高通拒绝提供芯片

近年来，高通在芯片供应问题上经历了多次商业纠纷、政策限制及市场竞争的考验。以下是对其影响及背景的深入：

一、商业纷争导致的芯片断供案例

1. 与苹果的专利诉讼（2017-2019年）

高通与苹果之间的专利授权费争议，成为一场引人注目的诉讼。在2017年的诉讼后，高通拒绝为苹果2018年款iPhone提供蜂窝调制解调器芯片，迫使苹果转向英特尔采购。这一事件不仅使双方合作关系破裂，更成为全球半导体行业反垄断诉讼的标志性案例。

二、美国政策限制下的芯片断供

1. 对华为的全面封锁（2024年至今）

美国于2024年5月撤销了高通向华为出售芯片的许可证，导致高通无法继续向华为供应手机及笔记本电脑芯片。此前，华为已经逐步减少对高通芯片的依赖，并转向自研麒麟系列芯片。高通对此表示担忧，并试图维持与华为的合作关系，但最终未能如愿，华为完全停止了采购高通芯片。这一事件对高通而言，失去了华为这一重要客户，年收入损失预估达数十亿美元。

三、近期市场动态与市场竞争影响

1. 小米自研芯片与高通断供传闻（2025年3月）

近期，小米15S Pro被曝搭载自研“玄戒”芯片，性能接近骁龙8 Gen2。供应链信息显示，高通可能已对小米实施芯片断供，以促使小米加速自研芯片布局。若传闻属实，小米将成为继华为之后第二家具备完整SoC研发能力的国产手机厂商。这一事件反映了市场竞争的激烈程度。

高通与Arm的架构授权争议也在持续发酵。高通指控Arm滥用市场支配地位，通过限制架构授权阻碍客户的技术修改和产品开发。这一纠纷可能重塑全球芯片架构授权模式，间接影响高通向下游厂商的芯片供应能力。这一纷争背后是技术竞争的日益激烈和市场份额的争夺。

四、高通的市场策略与外部压力

高通的芯片供应策略受到多方面因素的影响，包括商业利益、政策干预和技术竞争等。在美国芯片出口禁令的推动下，中国厂商加速自研芯片进程，给高通带来了外部压力。与此联发科等竞争对手也在中低端市场挤压高通的份额。在此背景下，高通警告美国，持续封锁中国市场将可能导致美国芯片企业被替代的风险。高通拒绝提供芯片的行为背后涉及多重因素，其影响已从单一客户关系演变为全球半导体产业链格局调整的关键变量。