ad单片机_ad单片机引脚距离报错

【设计调整指南】

一、【规则调整方法】：

为了满足更紧凑的电路设计需求，我们对设计规则进行了调整与优化。你可以按照以下步骤进行操作：

1. 修改间距约束：在PCB设计界面，通过快捷键D-R迅速打开规则编辑器。在这里，你可以调整如“SMD Pad到SMD Pad”或“Track到SMD Pad”之间的间距，比如从原先的10mil调整为更紧密的8mil。

2. 针对特定封装定制规则：在规则编辑器中，你可以创建专门针对特定封装的规则。例如，为LQFP144N封装设置5mil的间距，确保设计规则更符合实际需求。

3. 新版AD软件更便捷：如果你使用的是版本的AD软件，还可以直接勾选“忽略同一封装内报错”选项，有效提升设计效率。

二、【旧版处理技巧】：

对于使用旧版本软件的设计师，原理图中可以通过添加NetClass并设置排除条件（如Xor InComponent('U4')），通过Query Builder完成复杂规则的排除。利用封装转换器或飞线功能，可以在实际设计中增加间距，满足旧版本软件的限制。

三、【阻焊层问题处理】：

在设计中若出现阻焊层间距报错，如Minimum Solder Mask Sliver问题，你需要单独为阻焊层设置规则，将其最小间距设置为0来解决这一问题。

四、【设计优化建议】：

在设计过程中，为了提升效率和成品质量，建议如下操作：

1. 在布局阶段优先选择引脚间距较大的芯片，便于布线与调整；

2. 人工检查关键网络连接，避免不必要的线路交叉，确保信号质量；

3. 与制造商确认生产工艺限制，确保设计符合实际生产需求。

五、【版本差异提醒】：

不同版本的AD软件在操作与功能上有一定差异。例如，AD13.3等旧版本需要通过复杂的查询语句实现局部规则的排除，而新版本则支持更直观的图形化条件筛选和批量规则管理。在实际操作中请注意这些差异，以充分利用新版本的便捷性。

针对你的具体需求，建议首先尝试针对特定封装新建间距规则的方法，这是一种既满足设计规范又能适应实际需求的平衡策略。如果问题依然存在，不妨检查一下是否涉及到阻焊层或其他衍生规则的冲突。灵活应用上述指南，将能大大提升你的设计效率与质量。